簡易檢索 / 檢索結果

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    無鉛焊接之可靠度研究
    • 化學工程系 /94/ 博士
    • 研究生： 黃孟槺   指導教授： 李嘉平
    • 本文首先研究J型引腳小外型封裝(SOJ)與SnPb焊料間所生成之介金屬化合物，此介金屬化合物之形成與生長與印刷電路板(PCB)之表面處理與熱機械疲勞(TMF)有關。由實驗結果可知，在剛焊接完且使用A…
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